LED 화면 음 및 양 스크린 문제 분석 및 기술 솔루션

작은 피치 LED 디스플레이 기술의 개발과 함께, 보기 거리는 계속 단축됩니다, LED 칩, PCB 보드 및 패치 프로세스 정밀 요구 사항이 증가하고 있습니다. 큰 피치 시대에 한 번 눈에 띄지 않는 제조 결함, 이제 면밀한 시청에서 노출되었습니다, 음과 양 스크린 문제는 디스플레이의 품질에 영향을 미치는 중요한 요소가되었습니다..

1.LED 음과 양 스크린 현상은 무엇입니까??

LED 화면 음 및 양 스크린 문제, 관찰과 화면의 다른 측면을 나타냅니다., 어둡거나 빛의 시각적 차이의 밝기. 왼쪽에서 일반적으로 보이는 오른쪽에서 더 어두워 보이거나 더 밝아 보이거나 반대 상황, 전반적인 그림 일관성 및 디스플레이 효과에 영향을 미칩니다.

2.음과 양 스크린의 주요 이유

2.1 LED 램프 비드 선택 문제

소형 피치 LED 화면 일반적으로 사용되는 칩 타입 및 상단 유형 램프 비드. 인 경우 최고 유형 램프 비드 90 ° 직각 구부러진 핀, 솔더 페이스트의 고르지 않은 분포에서 틸트 램프 비드로 이어질 가능성이 높습니다.. 우선 후크 각도 설계 핀 LED 램프 비드, 핀 평탄성과 크기 차이를 엄격하게 제어합니다, 기울기의 위험을 효과적으로 줄일 수 있습니다, 마운팅 평탄도 및 스크린 디스플레이 품질을 향상시킵니다.

2.2 배치 과정의 부적절한 제어

스텐실 인쇄 및 용광로 온도 제어는 솔더 페이스트 및 리플 로우 납땜 품질의 균일 성에 직접 영향을 미칩니다.. 작은 크기 LED 핀은 스텐실을 차단하기 쉽습니다., 그림을 줄이기 위해 새로운 코팅 재료의 도입을 통해, 스텐실을 정기적으로 청소하십시오. 동시에, 용광로 온도 곡선의 정확한 제어는 각 생산 이동에 대한 리플 로우 납땜의 일관성을 보장하기 위해 음과 양 스크린을 방지하는 중요한 수단입니다..

2.3 PCB 제조 정밀 문제

불합리한 PCB 패드 디자인 또는 불충분 한 인쇄 정밀도도 불안한 솔더 페이스트 분포를 유발할 수 있습니다.. 패드 크기와 창 비율의 합리적인 최적화, 잉크 축적 현상을 피하기 위해, 크기 및 평탄도 제어의 PCB 생산 공정 강화, 패치 품질을 향상시키는 것입니다, 음과 양 스크린 현상의 키 제거.

3.음과 양 스크린을위한 기술 솔루션

• LED 디스플레이 Yin 및 Yang 화면의 문제를 효과적으로 해결하려면, 우리는 다음 측면에서 시작해야합니다:
• 고품질 LED 램프 비드를 선택하십시오, 후크 및 코너 핀 디자인 사용에 우선 순위를 부여하십시오., 솔더 페이스트로 인한 기울기를 줄입니다.
• SMD 프로세스 제어를 강화하십시오, 스텐실 재료와 디자인을 최적화하십시오, 정확한 용광로 온도 곡선 모니터링 구현.
• PCB 보드 제조 정밀도를 향상시킵니다, 패드와 열린 창의 레이아웃을 최적화하십시오, 잉크 축적의 영향을 제거합니다.

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