Embalaje LED de alta potencia: Alimento de la eficiencia & Fiabilidad
Índice
En el campo de la iluminación de alta gama, Pantalla LED y publicidad al aire libre, La tecnología de envasado LED de alta potencia se está convirtiendo en la fuerza impulsora central para mejorar el rendimiento. Como la demanda del mercado de alto brillo, Larga vida y alta estabilidad continúan creciendo, Los materiales y procesos de encapsulación continúan evolucionando, Ayudar a la industria LED a pasar a un mayor nivel de desarrollo.
1.El valor central del paquete LED
El paquete LED no solo protege el chip, pero también determina la eficiencia de la luz, Disipación de calor y vida general. Sus roles principales incluyen:
- Disipación de calor eficiente: A través del sustrato de cerámica, tubería de calor y otras tecnologías, Reduce efectivamente la temperatura de unión del chip y prolonga la vida útil del producto.
- Mejora de la eficiencia de la luz: Uso de un índice de refracción alto y diseño óptico de precisión para maximizar la eficiencia de salida de la luz y reducir la pérdida de energía.
- Protección mejorada: Mejorar la resistencia al impacto, Rendimiento a prueba de polvo e impermeable para garantizar un funcionamiento estable de LED en entornos al aire libre duros.
- Estabilización actual: Circuito de controlador integrado de alta eficiencia, Control preciso de la salida de corriente, Prevención del fenómeno de la degradación de la luz.
2.Avances tecnológicos clave en el envasado LED de alta potencia
2.1Embalaje de baja resistencia térmica
- Adoptar sustrato de nitruro de aluminio y proceso de sinterización de plata, La resistencia térmica se reduce a 0.5 ℃/W, lo que reduce significativamente la acumulación de calor y extiende efectivamente la vida útil de los LED.
2.2 Paquete de tasa de extracción de alta luz
- A través de la tecnología de gradiente de índice de refracción y el diseño de recubrimiento antirreflectante, La eficiencia de extracción de luz aumenta en más de 30%, haciendo que la pantalla LED sea más brillante y de ahorro de energía.
2.3 Comparación de la tecnología de paquetes SMD y COB
- Paquete SMD: maduro y confiable, Adecuado para aplicaciones de pantalla LED al aire libre, Admite tono de píxeles ultra pequeños tan pequeños como P0.7, Alto brillo y buena consistencia.
- Paquete de mazorca: El chip está encapsulado directamente en el sustrato, mejor disipación de calor, Especialmente adecuado para escenas de exhibición ultra pequeñas y de alta gama.
2.4 Empoderos de innovación material
- Adoptar sustrato de nitruro de aluminio y proceso de sinterización de plata, La resistencia térmica se reduce a 0.5 ℃/W, lo que reduce significativamente la acumulación de calor y extiende efectivamente la vida útil de los LED.
3.Tendencias de empaque futuras
- Embalaje a nivel de obleas (WLP): Adaptado a aplicaciones Micro LED, Mejora de la integración del sistema y la eficiencia de la luz.
- Materiales de autocuración: Extender la vida útil del paquete y hacer frente al riesgo potencial de falla causado por microgracks.
- Tecnología de control de temperatura inteligente: Los sensores integrados monitorean y ajustan el sistema de disipación de calor en tiempo real para optimizar el rendimiento general.
4.Conclusión
El avance continuo de la tecnología de envasado LED de alta potencia no solo mejora el rendimiento de la pantalla LED y los productos de iluminación de alta gama, pero también amplía el límite de la aplicación. En el futuro, con el aterrizaje de nuevos materiales, Nueva tecnología y soluciones de embalaje inteligentes, Los productos LED realizarán una mayor eficacia luminosa y una confiabilidad más fuerte en la publicidad al aire libre, visualización del vehículo, iluminación industrial y otros campos, y conocer oportunidades de desarrollo más amplias.
